金屬鍍覆和化學(xué)處理標(biāo)識(shí)方法 GB 13911 - 2008
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4 金屬鍍覆和化學(xué)處理標(biāo)識(shí)方法
表1 單金屬及多層鍍覆及化學(xué)后處理的通用標(biāo)識(shí)
基本信息
鍍覆方法
本標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
/
基體材料
/
底鍍層
底鍍層
最小厚度
底鍍層特征
中鍍層
中鍍鍍層
最小厚度
中鍍層特征
面鍍層
面鍍層
最小厚度
面鍍層特征
后處理
注：典型標(biāo)識(shí)示例，電鍍層 GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc（見(jiàn)5.1）
鍍覆標(biāo)識(shí)順序說(shuō)明：
a) 鍍覆方法應(yīng)用中文表示。為便于使用，常用中文：電鍍、化學(xué)鍍、機(jī)械鍍、電刷鍍、氣相沉積等表示。
b) 本標(biāo)準(zhǔn)號(hào)為相應(yīng)鍍覆層執(zhí)行的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)號(hào)、或者行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)號(hào)；如不執(zhí)行國(guó)家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)則應(yīng)標(biāo)識(shí)該產(chǎn)品的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)號(hào)，并注明該標(biāo)準(zhǔn)為企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，不允許無(wú)標(biāo)準(zhǔn)號(hào)產(chǎn)品。
c) 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)后連接短橫杠 “ - ”。
d) 基體材料用符號(hào)表示，見(jiàn)表2常用基體材料的表示符號(hào)。對(duì)合金材料的鍍覆必要時(shí)還必須標(biāo)注出合金元素成分和含量。
e) 基體材料后用斜杠“ / ”隔開(kāi)。
f) 當(dāng)需要底鍍層時(shí)，應(yīng)標(biāo)注底鍍層材料、最小厚度（單位為 μm），底鍍層特征有要求時(shí)應(yīng)按典型標(biāo)識(shí)（見(jiàn)第5章）規(guī)定注明底鍍層特征符號(hào)，如無(wú)特征要求，則表示鍍層無(wú)特殊耍求，允許省略底鍍層特征符號(hào)。 對(duì)合金材料的鍍覆必要時(shí)還必須標(biāo)注出合金元素成分和含量。如果不需底鍍層，則不需標(biāo)注。
g) 當(dāng)需耍中鍍層時(shí)，應(yīng)標(biāo)注中鍍層材料、最小厚度（單位為μm），中鍍層特征有要求時(shí)應(yīng)按典型標(biāo)識(shí)（見(jiàn)第 5 章）規(guī)定注明中鍍層特征符號(hào)，如無(wú)特征要求，則表示鍍層無(wú)恃殊要求，允許省略中鍍層特征符號(hào)。對(duì)合金材料的鍍覆必要時(shí)還必須標(biāo)注出合金元素成分和含量。如果不需中鍍層，則不需標(biāo)注。
h) 應(yīng)標(biāo)注面鍍層材料及最小厚度標(biāo)識(shí)。 面鍍層特征有要求時(shí)應(yīng)按典型標(biāo)識(shí)（見(jiàn)第 5 章）規(guī)定注明面鍍層特征符號(hào)。對(duì)合金材料的鍍覆必要時(shí)還必須標(biāo)注出合金元素成分和含量。如無(wú)特征要求，則表示鍍層無(wú)特殊要求，則應(yīng)省略鍍層特征符號(hào)。
i) 鍍層后處理為化學(xué)處理、電化學(xué)處理和熱處理，標(biāo)注方法見(jiàn)典型標(biāo)識(shí)規(guī)定（見(jiàn)第 5 章）。
必要時(shí)需標(biāo)注合金鍍層材料的標(biāo)識(shí)，二元合金鍍層應(yīng)在主耍元素后面加括弧標(biāo)注主要元素含量，并用一橫杠連接次要元素，如：Sn(60)-Pb表示錫鉛合金鍍層，其中錫質(zhì)量含量為60%；合金成分含量無(wú)需標(biāo)注或不便標(biāo)注時(shí)，允許不標(biāo)注。三元合金標(biāo)注出二種元素成分的含量，依次類(lèi)推。
表2 常用基體材料的表示符號(hào)
材料名稱
符號(hào)
鐵、鋼
Fe
銅及銅合金
Cu
鋁及鋁合金
Al
鋅及鋅合金
Zn
鎂及鎂合金
Mg
鈦及鈦合金
Ti
塑料
PL
其他非金屬
宜采用元素符號(hào)或通用名稱英文縮寫(xiě)
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5 典型鍍覆層的標(biāo)識(shí)示例
5.1 金屬基體上鎳+鉻和銅+鎳+鉻電鍍層標(biāo)識(shí)
金屬基體上鎳+鉻、銅+鎳+鉻電鍍層的標(biāo)識(shí)見(jiàn)GB/T 9797標(biāo)識(shí)的規(guī)定。 鍍層特征標(biāo)識(shí)見(jiàn)表3，非典型標(biāo)識(shí)參見(jiàn)GB/T 9797，典型標(biāo)識(shí)示例如下：
示例1：電鍍層GB/T 9797-Fe/Cu20a Ni30b Cr mc
該鍍覆標(biāo)識(shí)表示，在鋼鐵基體上鍍覆20μm 廷展并整平銅+30μm 光亮鎳+0.3μm 微裂紋鉻的電鍍層標(biāo)識(shí)。示例2：電鍍層GB/T 9797-Cu/Ni25b Cr mp
該鍍覆標(biāo)識(shí)表示，在銅合金基體上鍍覆25μm 半光亮鎳+0.3μm 微孔鉻的電鍍層標(biāo)識(shí)。
表3 銅、鎳、鉻鍍層特征符號(hào)
鍍層種類(lèi)
符號(hào)
鍍層特征
銅鍍層
a
表示鍍出延展、整平銅
鎳鍍層
b
表示全光亮鎳
p
表示機(jī)械拋光的暗鎳或半光亮鎳
s
表示非機(jī)械拋光的暗鎳，半光亮鎳或煅面鎳
d
表示雙層或三層鎳
鉻鍍層
r
表示普通烙（即常規(guī)鉻）
mc
表示微裂紋鉻
mp
表示微孔鉻
注：mc微裂紋鉻，常規(guī)厚度為0.3μm。某些特殊工序要求較厚的鉻鍍層（約0.8μm）。在這種情況下，鍍層標(biāo)識(shí)應(yīng)包括最小局部厚度，如：Cr mc（0.8）。
5.2 塑料上鎳＋鉻電鍍層標(biāo)識(shí)
塑料上鎳＋銘 、銅+鎳+鉻電鍍層的標(biāo)識(shí)見(jiàn)GB/T 12600標(biāo)識(shí)的規(guī)定，鍍層特征標(biāo)識(shí)見(jiàn)表3。標(biāo)識(shí)示例及說(shuō)明如下：
示例1：電鍍層GB/T 12600-PL/Cu15a Ni10b Cr mp（或mc）
該鍍覆標(biāo)識(shí)表示，塑料基體上鍍覆15μm延展并整平銅+10μm光亮鎳+0.3μm微孔或微裂紋鉻的電鍍層標(biāo)識(shí)。
示例2：電鍍層GB/T 12600·PL/Ni20dp Ni20d Cr mp
該鍍覆標(biāo)識(shí)表示，塑料基體上鍍覆20μm延展鎳+20μm雙層鎳+0.3μm微孔鉻的電鍍層標(biāo)識(shí)。
注：dp表示從專(zhuān)門(mén)預(yù)鍍?nèi)芤褐须婂兺⒄剐灾鶢铈囧儗印?/span>
5.3金屬基體上裝飾性鎳、銅＋鎳電鍍層標(biāo)識(shí)
金屬基體上鎳、銅＋鎳電鍍層的標(biāo)識(shí)見(jiàn)GB/T 9798標(biāo)識(shí)的規(guī)定，鍍層特征標(biāo)識(shí)見(jiàn)表3。標(biāo)識(shí)示例及說(shuō)明如下：示例1：電鍍層GB/T 9798-Fe/Cu20a Ni25s
該鍍覆標(biāo)識(shí)表示，鋼鐵基體上鍍覆20μm延展并整平銅+25μm緞面鎳的電鍍層標(biāo)識(shí)。示例2：電鍍層GB/T 9798-Fe/Ni30p
該鍍覆標(biāo)識(shí)表示，鋼鐵基體上鍍覆30μm半光亮鎳的電鍍層標(biāo)識(shí)。5.4 鋼鐵上鋅電鍍層、鎘電鍍層的標(biāo)識(shí)
鋼鐵基體上鋅電鍍層、鎘電鍍層的標(biāo)識(shí)見(jiàn)GB/T 9799和GB/T 13346標(biāo)識(shí)的規(guī)定。標(biāo)識(shí)中有關(guān)電鍍鋅、鎘電鍍層化學(xué)處理及分類(lèi)符號(hào)見(jiàn)表4。標(biāo)識(shí)示例及說(shuō)明如下：
示例1：電鍍層GB/T 9799-Fe/Zn 25 c1 A
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼鐵基體上電鍍鋅層至少為25μm，電鍍后鍍層光亮鉻酸鹽處理。
示例2：電鍍層GB/T 13346-Fe/Cd 8 c2C
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼鐵基體上電鍍鎘層至少為8μm，電鍍后鍍層彩虹鉻酸鹽處理。表4 電鍍鋅和電鍍鉻后鉻酸鹽處理的表示符號(hào)
后處理名稱
符合
分級(jí)
類(lèi)型
光亮鉻酸鹽處理
c
1
A
漂白鉻酸鹽處理
B
彩虹鉻酸鹽處理
2
C
深處理
D
5.5 工程用鉻電鍍層標(biāo)識(shí)
工程用鉻電鍍層的標(biāo)識(shí)見(jiàn)GB/T 11379的規(guī)定。 標(biāo)識(shí)中工程用鉻鍍層特征符號(hào)見(jiàn)表5。為確保鍍層與基體金屬之間的結(jié)合力良好，工程用鉻在鍍前和鍍后有時(shí)需耍熱處理。鍍層熱處理特征符號(hào)見(jiàn)表6，熱處理特征標(biāo)識(shí)見(jiàn)GB/T 11379。標(biāo)識(shí)示例及說(shuō)明如下：
示例1：電鍍層CB/T 11379-Fe//Cr50hr
該標(biāo)識(shí)表示，在低碳鋼基體上直接電鍍厚度為50μm的常規(guī)硬鉻（Cr50hr）電鍍層的標(biāo)識(shí)。示例2：電鍍層GB/T 11379-Fe/[SR（210）2]/Cr50hr/[ER（210）22]
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼基體上電鍍厚度為50μm的常規(guī)硬鉻電鍍層，電鍍前在210℃下進(jìn)行消除應(yīng)力的熱處理2h，電鍍后在210℃下進(jìn)行降低脆性的熱處理22h。
注1：鉻鍍層及面鍍層和底鍍層的符號(hào)，每一層之間按鍍層的先后順序用斜線（／）分開(kāi)。 鍍層標(biāo)識(shí)應(yīng)包括鍍層的厚度（以微米計(jì)）和熱處理要求。工序間不作要求的步驟應(yīng)用雙斜線（//）標(biāo)明。
注2：鍍層熱處理特征標(biāo)識(shí)，例如：[ SR（210）1 ]表示在210℃下消除應(yīng)力處理1h。表5 工程用鉻電鍍層特征符號(hào)
鉻電鍍層的特征
符 號(hào)
常規(guī)硬鉻
hr
混合酸液中電鍍的硬鉻
hm
微裂紋硬鉻
hc
微孔硬鉻
hp
雙層鉻
hd
特殊類(lèi)型的鉻
hs
表6 熱處理特征符號(hào)
熱處理特征
符 號(hào)
表示消除應(yīng)力的熱處理
SR
表示降低氫脆敏感性的熱處理
ER
表示其他的熱處理
HT
5.6 工程用鎳電鍍層標(biāo)識(shí)
工程用鎳電鍍層的標(biāo)識(shí)見(jiàn)GB/T 12332 的規(guī)定。標(biāo)識(shí)中工程鎳鍍層類(lèi)型、含硫量及延展性標(biāo)識(shí)見(jiàn)表7。為確保鍍層與基體金屬之間的結(jié)合力良好，工程用鎳在鍍前和鍍后有時(shí)需要熱處理。 鍍層熱處理特征符號(hào)見(jiàn)表6。標(biāo)識(shí)示例及說(shuō)明如下：
示例1：電鍍層GB/T 12332-Fe//Ni50sf
該標(biāo)識(shí)表示，在碳鋼基體上電鍍最小局部厚度為50μm、無(wú)硫的工程用鎳電鍍層的標(biāo)識(shí)。
示例2：電鍍層GB/T 12332-Fe/[SR(210)2]/Ni25sf/[ER(210)22]
該標(biāo)識(shí)表示，在高強(qiáng)度鋼基體上電鍍的最小局部厚度為25μm、無(wú)硫的工程用鎳電鍍層，電鍍前在210℃下進(jìn)行消除應(yīng)力的處理2h，電鍍后在210℃下進(jìn)行降低脆性的熱處理22h。
注：鎳或鎳合金鍍層及底鍍層和面鍍層的符號(hào)，每一層之間按鍍層的先后順序用斜線分（／）開(kāi)。鍍層標(biāo)識(shí)應(yīng)包括鍍層的以微米計(jì)
厚度和熱處理要求。工序間不作要求的步驟應(yīng)用雙斜線（//）標(biāo)明。
表7 不同類(lèi)型的鎳電鍍層的符號(hào)、硫含量及延展性
鎳電鍍層的類(lèi)型
符 號(hào)
硫含量（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）/ %
延展性 / %
無(wú)硫
sf
＜0.005
＞8
含硫
sc
＞0.04
/
鎳母液中分散有微粒的無(wú)硫鎳
pd
＜0.005
＞8
5.7 化學(xué)鍍（自催化）鎳磷合金鍍層標(biāo)識(shí)
化學(xué)鍍鎳磷鍍層的質(zhì)量與基體金屬的特性、鍍層及熱處理?xiàng)l件有密切關(guān)系（見(jiàn)GB/T 13913 的說(shuō)明和規(guī)定）。所以化學(xué)鍍鎳磷鍍層的標(biāo)識(shí)包括4.1規(guī)定的通用標(biāo)識(shí)外，必要時(shí)還應(yīng)包括基體金屬特殊合金的標(biāo)識(shí)、基體和鍍層消除內(nèi)應(yīng)力的要求、化學(xué)鍍鎳-磷鍍層中的磷含量。雙斜線（//）將用于指明某一步驟或操作沒(méi)有被列舉或被省略。
化學(xué)鍍鎳-磷鍍層應(yīng)用符號(hào)NiP標(biāo)識(shí)，井在緊跟其后的圓括弧中填入鍍層磷含量的數(shù)值，然后再在其后標(biāo)注出化學(xué)鍍鎳-磷鍍層的最小局部厚，單位μm。非典型的化學(xué)鍍層的標(biāo)識(shí)參見(jiàn)GB/T 13913，典型標(biāo)識(shí)示例如下，。
示例1：化學(xué)鍍鎳-磷鍍層GB/T 13913-Fe<16mn>[SR(210)22)/NiP(10) 15/Cr0.5[ER(210)22)
該標(biāo)識(shí)表示，在16Mn鋼基體上化學(xué)鍍含磷量為10%(質(zhì)量分?jǐn)?shù)），厚15μm的鎳-磷鍍層，化學(xué)鍍前耍求在210℃溫度下進(jìn)行22 h的消除應(yīng)力的熱處理，化學(xué)鍍鎳后再在其表面電鍍0.5μm厚的鉻。最后在210℃溫度下進(jìn)行22 h的消除氫脆的熱處理。
示例2：化學(xué)鍍鎳-磷鍍層GB/T 13913-Al<2b12>//NiP(10)15/Cr0.5//
該標(biāo)識(shí)表示，在鋁合金基體上鍍覆與例1相同的鍍層，不需要熱處理。5.8 工程用銀和銀合金電鍍層標(biāo)識(shí)
工程用銀和銀合金電鍍層的標(biāo)識(shí)見(jiàn)ISO 4521標(biāo)識(shí)的規(guī)定。貴金屬鍍層常用厚度見(jiàn)表8。非典型標(biāo)識(shí)參見(jiàn)ISO 4521，典型標(biāo)識(shí)示例如下：
示例1：電鍍層ISO 4521-Fe/Ag10
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10μm的銀電鍍層的標(biāo)識(shí)。
示例2：電鍍層ISO 4521-Fe/Cu10 Ni10 Ag5
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10μm銅電鍍層+10μm鎳電鍍層+5μm的銀電鍍層的標(biāo)識(shí)。5.9 工程用金和金合金電鍍層標(biāo)識(shí)
工程用金和金合金電鍍層的標(biāo)識(shí)見(jiàn)ISO 4523標(biāo)識(shí)的規(guī)定。如果需要表示金的金屬純度時(shí)，可在該金屬的元素符號(hào)后用括號(hào)（ ）列出質(zhì)量百分?jǐn)?shù)，精確至小數(shù)點(diǎn)后一位。貴金屬鍍層常用厚度見(jiàn)表8，標(biāo)識(shí)示例及說(shuō)明如下：
示例1：電鍍層ISO 4523-Fe/ Au(99.9)2.5
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為2.5μm純度為99.9%的金電鍍層的標(biāo)識(shí)。
示例2：電鍍層ISO 4523-Fe/Cu10 Ni5 Au1
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼鐵金屬基體上電鍍厚度為10μm銅鍍層，再電鍍厚度為5μm鎳鍍層后，電鍍1μm的金電鍍層的標(biāo)識(shí)。注1：關(guān)于金合金的定義及標(biāo)識(shí)見(jiàn)ISO 4523。
注2：必要時(shí)，銀和銀合金鍍層的厚度也可采用2μm的倍數(shù)。表8 銀和銀合全鍍層 、金和金合金鍍層常用厚度 （單位為微米）
銀和銀合金鍍層厚度
金和金合金鍍層厚度
2
0.25
5
0.5
10
1
20
2.5
40
5
/
10
5.10 金屬基體上錫電鍍層、錫-鉛電鍍層、錫-鎳合金電鍍層標(biāo)識(shí)
金屬基體上錫電鍍層、錫-鉛電鍍層、錫-鎳合金電鍍層的表面特征在某些情況下與鍍層的使用要求有關(guān)（見(jiàn)GB/T 12599、GB/T 17461、GB/T 17462的說(shuō)明）。錫和錫合金電鍍層的標(biāo)識(shí)應(yīng)包括鍍層表面特征內(nèi)容（見(jiàn)表9)，合金電鍍層應(yīng)在主要金屬符號(hào)后用括號(hào)標(biāo)注主要元素的
含量。非典型標(biāo)識(shí)參見(jiàn) GB/T 12599 、GB/T 17461 、GB/T 17462，典型標(biāo)識(shí)示例如下：
示例1：電鍍層GB/T 12599-Fe/Ni2.5 Sn5 f
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼或鐵基體金屬上，鍍覆2.5μm鎳底鍍層+5μm錫鍍層，鍍后應(yīng)用熔流處理。
示例2：電鍍層GB/T 17461-Fe/Ni5 Sn60-Pb 10f
該標(biāo)識(shí)表示，在鋼鐵基體上，鍍覆5μm鎳底鍍層+10μm公稱含錫量為60%（質(zhì)量比）的錫-鉛鍍層，并且鍍后經(jīng)過(guò)熱熔處理的錫-鉛合金電鍍層。
表9 錫和錫合金鍍層表面特征符號(hào)
鍍層表面特征
符 號(hào)
無(wú)光鍍層
m
光亮鍍層
b
熔流處理的鍍層
f